TD-G Plus Processless Thermal CTP Platte
Die TD-G Plus Thermal-CTP Druckplatte ist eine neue umweltfreundliche Direktdruckplatte. Dank der Direct-On-Press-Technologie ist kein weiterer Prozessor zwischen Plattenbelichter und Presse erforderlich.
Eigenschaften
- Negativplatte, ablations- und prozessfrei
- Hochwertiges Aluminiumsubstrat, gleichbleibend hohe Beschichtungsqualität
- kann in allen marktgängigen CTP-Plattenbelichtern verwendet werden
- Nach dem Belichten kann die Platte direkt zum Drucken in der Maschine verwendet werden
- gute Rasterwiedergabe, stabiles Druckbild, großer Belichtungsspielraum
- das latente Bild bleibt ca. 1 Woche nach Belichtung stabil
Technische Spezifikationen
| Typ | nicht ablative, negativ arbeitende, chemiefrie Thermal-Offsetplatte | |||||||||||||
| Trägermaterial | Hochwertiges aufgerautes und eloxiertes Aluminium | |||||||||||||
| Stärke | 0,15 / 0,30 mm | |||||||||||||
| Lichtspektrum | 800 - 850 nm | |||||||||||||
| Plattenbelichter | Kompatibel mit allen marktgängigen Thermal-CTP-Plattenbelichtern | |||||||||||||
| Energiebedarf | 130 - 150 mJ/cm² | |||||||||||||
| Haltbarkeit des latenten Bildes | ≤7 Tage | |||||||||||||
| Empfohlene Rasterung | 1-99 % @200 lpi AM / 20 μ FM | |||||||||||||
| Benötigte Makulatur | ＜ 50 Blätter | |||||||||||||
| Lichtbeständigkeit | 1 h fluoreszierendes Licht, 4 h bei gelbem Licht, darf keiner direkten Tageslichteinstrahlung ausgesetzt werden | |||||||||||||
| Verarbeitung | prozessfrei | |||||||||||||
| Auflage | ca. 100.000 Drucke, bis zu 8 000 mit UV-Farben (abhängig von Druckmaschine, Bedruckstoff und Einstellungen) | |||||||||||||
| Einbrennen | nicht möglich |
Anwendung
Die Platte eignet sich sowohl für Bogenoffsetdruck als auch für Rollenoffset.
Auflagehohe: bís zu 100.000 Drucke. bis zu 8.000 mit UV-Farben
Die Platte kann für die marktüblichen Druckfarben und Feuchtmittel verwendet werden. Auch alkoholfreie Feuchtmittel können verwendet werden.
Einbrennen ist nicht möglich.
Transport und Lagerung
Die Platten müssen dunkel, kühl und trocken gelagert werden.
Empfohlen: 18 – 24 °C, 40 – 50 % relative Luftfeuchtigkeit
